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    另辟蹊徑,臺積電走上芯片云端設計之路

    摘要:

    日前,晶圓代工大廠臺積電宣布與最新成立的云端聯盟的其他創始成員合作,包括亞馬遜AWS、益華電腦、微軟Azure和新思科技,共同支持后端芯片設計的在線服務。此云端服務將幫助芯片設計工具縮短工作周期并擴大覆蓋范圍,使半導體行業在摩爾定律放緩的當前情況下繼續挖掘芯片性能,不過,云端設計客制化尚處在初始階段,有待進一步建立并優化其自定義網站。 在工藝技術層面上,一個N7+節點中可輸出一個定制芯片,N7+節

    日前,晶圓代工大廠臺積電宣布與最新成立的云端聯盟的其他創始成員合作,包括亞馬遜AWS、益華電腦、微軟Azure和新思科技,共同支持后端芯片設計的在線服務。此云端服務將幫助芯片設計工具縮短工作周期并擴大覆蓋范圍,使半導體行業在摩爾定律放緩的當前情況下繼續挖掘芯片性能,不過,云端設計客制化尚處在初始階段,有待進一步建立并優化其自定義網站。

    在工藝技術層面上,一個N7+節點中可輸出一個定制芯片,N7+節點可在多達4個疊層上使用EUV(極紫外光刻),而能在多達14個疊層使用EUV的5nm工藝將于明年4月開始風險性試產,采用EUV的目的是通過減少先進芯片設計所需的掩膜(mask)數量來節約成本。

    臺積電表示,基于對5nm工藝生產的Arm A72芯片測試,其速度提升14.7%到17.7%,而面積縮小1.8到1.86倍。同時,N7+節點的閘極密度增加 20%,功耗減少6%到12%,而對速度上的變化臺積電并未說明。

    N5節點的芯片設計目前可以啟動,但大多數EDA(電子設計自動化)工具需要到今年11月份才能升級為0.9版本并進入準備狀態。另外,雖然臺積電的許多基礎IP模塊已經為N5準備就緒,但其他部分包括PCIe Gen 4與USB 3.1需要等到明年6月份才能做好準備。

    N7+節點具備更緊密的金屬間距和能有效降低動態耗電量的單翼庫(single-fin library),此工藝將于明年4月份應用到車用芯片設計中。臺積設計暨技術平臺副總經理侯永清表示,N7+將提供與N7幾乎相同的模擬性能(analog performance)。

    據臺積電稱,N7的晶體管密度是Foundry 40nm節點的16.8倍。然而值得注意的是,其成本也隨之增加。相關業內消息表示,N5設計總成本包括勞動力和授權費在內高達2億到2.5億美元,相比目前7nm芯片工藝1.5億的成本高出許多,這使得對摩爾定律的追求限制在富裕消費群體。


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