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    中國芯片設計行業到底差在哪里

    摘要:

    目前,全球IC設計產業以美國企業為主導,而中國是芯片設計產業最重要的參與者。根據2017年數據分析統計,美國IC設計公司在全球市場占比為53%,占據全球最大市場份額,而自新博通公司將總部搬遷至美國后,美國芯片在全球市場份額占比達到69%。而中國臺灣地區芯片在2017年的全球市場總銷售額中占16%,去年,聯發科、聯詠和瑞昱的IC銷售額都超過了10億美元,都躋身全球前二十大IC設計公司之列。再看下其它

    目前,全球IC設計產業以美國企業為主導,而中國是芯片設計產業最重要的參與者。根據2017年數據分析統計,美國IC設計公司在全球市場占比為53%,占據全球最大市場份額,而自新博通公司將總部搬遷至美國后,美國芯片在全球市場份額占比達到69%。而中國臺灣地區芯片在2017年的全球市場總銷售額中占16%,去年,聯發科、聯詠和瑞昱的IC銷售額都超過了10億美元,都躋身全球前二十大IC設計公司之列。再看下其它地區,歐洲IC設計企業只占了全球市場份額的2%,而日韓地區似乎對IC設計產業并不感興趣。

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    除去美國之外,中國公司的表現是極為突出的,在世界前50IC設計產業公司里,中國公司的數量呈明顯的上漲趨勢,從2009年僅1家迅速追趕增加至2017年的10家,在2017年全球前十大IC廠商中,美國占據7席,分別是高通、英偉達、蘋果、AMD、Marvell、博通、賽靈思,而中國臺灣地區聯發科上榜,大陸地區海思和紫光上榜,分別排名第7和第10。

    雖然大陸廠商能上榜,但可以看到的是,高通、博通和美滿電子在中國區營收占比達50%以上,國內高端IC設計能力嚴重不足。也不難看出,國內對于美國公司在核心芯片設計領域的依賴程度較高。

    在前段時間的中美貿易戰中,最讓中國警醒的“中興事件”,出透露出來一個最重要的信息,在核心的高端通用型芯片領域,國內的設計公司可提供的產品幾乎為0。

    目前,中國的高端通用芯片總結來說,與國外先進水平的差距主要體現在幾個方面:

    1.移動處理器差距相對較小

    紫光展銳、華為海思等在移動處理器方面已進入全球前列。

    2.中央處理器(CPU)難度最大

    英特爾幾乎壟斷了全球市場,國內相關企業約有3-5家,但都沒有實現商業量產,大多仍然依靠申請科研項目經費和政府補貼維持運轉。龍芯等國內CPU設計企業雖然能夠做出CPU產品,而且在部分指標上可能超越了國外CPU,但由于缺乏產業生態支撐,還無法與占主導地位的產品競爭。

    3.存儲器差距較大

    目前全球存儲芯片主要有三類產品,根據銷售額大小依次為:DRAM、NANDFlash以及NorFlash。

    在內存和閃存領域中,IDM廠韓國三星和海力士擁有絕對的優勢,截止到2017年,在兩大領域合計市場份額分別為75.7%和49.1%,中國廠商競爭空間極為有限,武漢長江存儲試圖發展3DNandFlash(閃存)的技術,但目前僅處于32層閃存樣品階段,而三星、英特爾等全球龍頭企業已開始陸續量產64層閃存產品,而在Norflash這個約為三四十億美元的小市場中,兆易創新是世界主要參與廠家之一,其他主流供貨廠家為臺灣旺宏,美國Cypress,美國美光,臺灣華邦。

    4.FPGA、AD/DA等高端通用型芯片技術懸殊

    FPGA、AD/DA這些都是屬于通用型芯片,存在研發投入大,生命周期長,較難在短期產生經濟效益等難題,因此在國內公司層面發展較為緩慢,甚至有些領域是停滯的。

    總的來看,芯片設計的上市公司,中國都是在細分領域最強:

    1、2017年匯頂科技在指紋識別芯片領域超越FPC成為全球安卓陣營最大指紋IC提供商,也是國產設計芯片在消費電子細分領域少有的全球第一。

    2、士蘭微從集成電路芯片設計業務開始,逐步搭建了芯片制造平臺,并已將技術和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領域。

    盡管如此,中國與國際半導體大廠相比,不管是高端芯片設計能力,還是規模、盈利水平等方面仍有非常大的追趕空間。


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